先进封装（晶圆级&系统级）
一、集成电路封测概况从集成电路行业发展历史来看，早期的集成电路企业大多选择纵向一体化(IDM)的组织架构，即企业内部可完成设计、制造、封装和测试等所有集成电路生产环节。这样的组织架构使得 IC 企业具有技术转化效率高、新产品研制 时间较短等优势，但同时也有资产
晶圆
芯片如何在极端环境中“活下来”？
随着半导体逐渐进入曾经被认为难以承受的环境，人们对可靠性的期望也正在被重新定义。从太空真空和喷气发动机内部，到深度工业自动化和电气化传动系统，芯片如今必须承受极端温度波动、腐蚀性环境、机械振动、辐射和不可预测的功率循环，同时还要提供日益复杂的功能。这种转变迫使
大国崛起（五）：造芯片到底有多难-晶圆制备篇
最常见的晶圆材料是单晶硅（占90%以上），人们经常说芯片是沙子做的，主要原因是沙子中含有大量硅元素（地壳中占比26.3%）。当然实际制作芯片时不会直接采用沙子做原料，而是会采用高丰度的石英砂。
各类半导体封测技术发展趋势
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。
CoWoS，劲敌来了
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计
晶圆清洗设备概述
晶圆经切割后，表面常附着大量由聚合物、光致抗蚀剂及蚀刻杂质等组成的颗粒物，这些物质会对后续工序中芯片的几何特征与电性能产生不良影响。颗粒物与晶圆表面的粘附力主要来自范德华力的物理吸附作用，因此业界主要采用物理或化学方法对颗粒物进行底切处理，通过逐步减小其与晶圆
特斯拉：晶圆级处理器+百万核心超级计算机缺陷内核快速检测
在大规模处理器上检测故障核心并将其禁用是一项挑战，但特斯拉开发了其 Stress 工具。该工具不仅可以检测 Dojo 处理器上易发生静默数据损坏的核心，还能检测拥有数百万核心的 Dojo 集群中的此类核心，且无需让它们脱机。这是一项极其重要的功能，因为特斯拉表
中移物联网等申请芯片测试信息处理相关专利，提高后续对芯片的测试信息进行处理的效率
国家知识产权局信息显示，中移物联网有限公司;芯昇科技有限公司;中国移动通信集团有限公司申请一项名为“芯片测试信息的处理方法、装置、电子设备、介质及产品”的专利，公开号CN120104623A，申请日期为2025年03月。
中芯系晶圆大厂易主！
6月5日晚间，中芯国际发布公告，其子公司中芯控股拟向深交所上市公司国科微出售所持有的中芯集成电路（宁波）有限公司（下称“中芯宁波”）14.832%的股权。本次交易完成后，中芯控股将不再持有中芯宁波的股权。
中芯系晶圆大厂易主！国科微拟控股建设全产业链 标的未来3年产能已被锁定
6月5日晚间，中芯国际发布公告，其子公司中芯控股拟向深交所上市公司国科微出售所持有的中芯集成电路（宁波）有限公司（下称“中芯宁波”）14.832%的股权。本次交易完成后，中芯控股将不再持有中芯宁波的股权。
Focus Microwaves C4080B高频晶圆测量调谐器8-40GHz
C4080B是Focus Microwaves推出的DELTA系列高频晶圆测量用机电调谐器之一。该系列产品专为高频晶圆测量设计，具有低轮廓、占地面积小、重量轻等特点，能够直接连接探头尖端和调谐器，从而消除被测设备(DUT)与调谐器之间的插入损耗。
苹果A20系列处理器将首次采用晶圆级多芯片封装技术
苹果计划为2026年的iPhone大幅改变芯片设计方式，很可能首度在系列处理器中采用先进的晶圆级多芯片封装（multi-chip packaging）技术。
划片机在存储芯片制造中的应用
划片机（Dicing Saw）在半导体制造中主要用于将晶圆切割成单个芯片（Die），这一过程在内存储存卡（如NAND闪存芯片、SSD、SD卡等）的生产中至关重要。以下是划片机在存储芯片制造中的关键应用和技术细节：
上海朋熙半导体申请基于FDC与SCADA系统联合的生产数据分析专利，实现对晶圆生成进行更全面分析和预测
国家知识产权局信息显示，上海朋熙半导体有限公司申请一项名为“基于FDC系统与SCADA系统联合的生产数据分析方法、装置、设备及介质”的专利，公开号CN120069642A，申请日期为2025年01月。
上银HIWIN晶圆寻边器：高精度三轴控制解决方案
上银HIWINHPA系列晶圆寻边器是一款专为半导体、LED和光电产业设计的高性能设备，采用上银直线导轨和HIWIN微型单轴机器人模组，实现卓越的定位精度和运动控制。
晶方科技：晶圆级TSV封装技术具有显著微型化、高集成度、低功耗、高经济性特点优势
有投资者在互动平台向晶方科技提问：公司在车载CIS（CMOS图像传感器）封装领域的技术优势显著，尤其是TSV（硅通孔）和WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）技术。能否具体说明这些技术在汽车芯片封装中的核心突破点？例如在ADAS（高级驾驶辅助系统）或自动驾驶领域的应
晶方科技：晶圆级TSV封装结构具有显著微型化高集成度低功耗高经济性特点优势
投资者提问：公司在车载CIS（CMOS图像传感器）封装领域的技术优势显著，尤其是TSV（硅通孔）和WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）技术。能否具体说明这些技术在汽车芯片封装中的核心突破点？例如在ADAS（高级驾驶辅助系统）或自动驾驶领域的应用案例。
恭喜！安徽8寸晶圆线，正式投产！
安徽华鑫微纳集成电路有限公司副总经理 丁敬秀：“今天我们8英寸生产线的第一个全流程产品，正式串线成功，它标志着我们这条产线的系统 设备、质量等等，都已经达到一个相对比较完善的水平。”
混合键合技术市场调研报告-发展趋势、机遇及竞争分析
混合键合结合了两种不同的键合技术：介电键合和金属互连。它采用介电材料（通常是氧化硅，SiO₂）与嵌入式铜 (Cu) 焊盘结合，允许在硅晶片或芯片之间建立永久电连接，而无需焊料凸块。这种无凸块方法通过减少信号损耗和改善热管理来提高电气性能 。
小米造芯真假自研，华尔街变米吹，押上声誉，雷军在赌什么？
小米5月22日的发布会，开出了很多疑问，而且争议也很大，这在中国商业历史上是很少见的。负面流量也是流量，雷军在赌什么？